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国产晶圆代工双雄现并购分野

2025年9月，中国大陆晶圆代工行业迎来标志性事件：两大龙头企业中芯国际与华虹半导体同步启动重大并购整合。中芯国际筹划收购控股子公司中芯北方集成电路制造（北京）有限公司49%少数股权，华虹半导体则完成对上海华力微电子有限公司（华力微）97.4988%股权的收购

根据TrendForce集邦咨询公布的2025年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，中芯国际第三、华虹集团第六、合肥晶合集成第九，为中国大陆前三的晶圆代工大厂。

当全球半导体产业在库存高企与需求分化中挣扎，跟中芯国际并称国产晶圆代工“双雄”的华虹半导体，交出的二季度成绩单颇为亮眼——108.3%的产能利用率、模拟芯片59.3%的爆发式增长、83%的中国市场占比，这家专注于特色工艺的晶圆代工厂，正以“超负荷运转”的姿态，

晶圆代工“双雄”中芯国际（688981.SH，00981.HK）和华虹半导体（688347.SH，01347.HK）不约而同地在近日公布了2025年一季报。

Q1中芯国际营业收入163.01亿元，同比增长29.4%，净利润13.56亿元，同比增长166.5%。净利润变动主要是由于晶圆销量上升、产品组合变化使营业收入同比增加所致。

Q1 中芯国际营业收入 163.01 亿元，同比增长 29.4%，净利润 13.56 亿元，同比增长 166.5%。净利润变动主要是由于晶圆销量上升、产品组合变化使营业收入同比增加所致。

根据Canalys发布报告，2024年全球智能手机出货量预计为12.2亿台，同比上升6%。这意味着全球智能手机连续下滑3年之后，终于重新回到增长的轨道，并重新站稳12亿台的出货量；这也促使全球半导体产业召回市场活力，而其中高度集中的晶圆代工领域尤为引人注目。